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半導體材料切割研磨微粉

采用高強度、高品級金剛石為原材料，經過精細破碎加工程序生產，粒度高度集中，晶型較為規則，顆粒強度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。

詳細介紹

  • 采用高強度、高品級金剛石為原材料，經過精細破碎加工程序生產，粒度高度集中，晶型較為規則，顆粒強度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。

    用途：特別適用于碳化硅半導體材料的切割刃料和研磨、拋光加工。

關鍵字:

半導體材料切割研磨微粉

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