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金剛石微粉

金剛石線鋸專用微粉

原材料采用高工藝、高強度優質金剛石，經過特殊加工程序生產，產品晶型較為規則，鋒利度好，粒度分布極為集中，微粉顆粒強度高，有效磨削顆粒集中，雜質含量極低，具有良好的分散性和耐磨性。
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半導體材料切割研磨微粉

采用高強度、高品級金剛石為原材料，經過精細破碎加工程序生產，粒度高度集中，晶型較為規則，顆粒強度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。
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LMP

采用高強度低雜質優質金剛石，粒徑分布均勻，熱穩定性和耐磨性更佳;顆粒表面經特殊加工，更 有利于 PCD/PD 穩定生長。
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LMF

適用于各種電鍍和陶瓷工具及藍寶石等精密器件的拋光。
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LMR

適用于石材、玻璃、陶瓷等加工領域的樹脂工具、樹脂砂輪和其它一般性應用。
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XP

XP 系列金剛石微粉，晶型類似于海綿體，使用時外表面受力易破碎而脫落，形成新的刃口。 適用于硅片、藍寶石、精密陶瓷、光學鏡頭、光纖通訊領域等的加工。
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